近日，武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）二期项目投产进入倒计时。新产能的释放，不仅将有力缓解当前订单饱和的交付压力，更预示着公司将在国产高端晶圆环切、减薄等核心装备领域，跑出批量供应与市场拓展的加速度。

产能翻番  订单排到年底

芯丰精密二期厂房千级车间内，机台已经准备就绪，即将投入使用。公司董事会秘书李明发介绍，相比一期，二期项目最大亮点在于生产体系的系统性智能化升级。

其中一个核心，是建立了覆盖设备和工艺数据的全流程追溯体系，从原料上线到成品下线，每一个环节的数据都被实时采集与分析，实现了生产过程的透明化与可追溯。

与此同时，二期在加工精度和洁净控制标准上进一步提升。半导体装备制造对生产环境有着极为严苛的要求，千级洁净车间意味着每立方米空气中大于0.1微米的颗粒物不超过1000个，为高精度零部件的加工和装配提供了可靠保障。

芯丰精密二期厂房。

随着二期项目全面达产，芯丰精密的核心产品产能将实现显著跃升。其中，高端晶圆减薄设备整体产能预计提升约‌100%‌，标志着该产品线正式迈入规模化、稳定化交付的新阶段；同时，多功能一体化精密设备也将形成稳定的批量生产能力。

产能的成倍增长，将有效缩短交付周期，更敏捷地响应国内市场对半导体关键装备的迫切需求。芯丰精密预计在‌2026年实现产量与产值同比翻一番‌。

“目前公司订单整体保持增长态势，已经排到了年底。”李明发介绍，市场需求强劲增长，尤其在‌先进封装‌和‌功率器件‌两大领域表现突出，2025年，公司已成功实现与‌多家行业头部客户的复购合作‌。

2023年11月落户东西湖区，2024年3月“拎包入住”过渡厂房实现快速投产，如今二期智能化厂房建成达产。芯丰精密在东西湖刷新了行业投产速度。

“企业的高速成长离不开东西湖区优质的营商环境。”李明发表示，高效的审批流程、显著缩短的建设周期‌，以及人才、政策等多方面的协同保障，让企业能够心无旁骛地专注于技术攻坚与市场开拓。政企同频共振，为芯丰精密等硬科技企业专注创新、加速发展提供了坚实支撑。

从客户痛点出发  加速海外布局

前不久，芯丰精密凭借其在半导体高端装备领域突出的技术创新与工程化能力，成功获评武汉市“创新型中小企业”称号。这项认定，是对企业坚持自主研发、攻克“卡脖子”难题，并成功实现市场落地的综合认可。

公司的创新之路，始于最真实的市场需求。回顾研发历程，其核心产品的诞生均源于对客户实际痛点的深刻洞察：高端半导体加工设备长期依赖进口带来供应链风险、多道工序串联导致效率低下与污染累积、高精度加工中难以持续保持稳定。

正是为了破解这些制约产业发展的瓶颈，芯丰精密将研发的矛头精准指向了晶圆减薄、环切等关键工艺设备。

攻坚之路，充满挑战。为实现技术突破，研发团队面临的核心难题集中在纳米级精度的稳定控制、满足半导体极限制造要求的超洁净环境维持，以及将多种复杂工艺集成于单一设备平台的系统性问题。

通过持续高强度的研发投入，公司累计投入已超过2亿元，并构建了涵盖“控制-自反馈”的一体化智能系统，实现了对微米级加工偏差的实时监测与修正。

如今，这些艰苦攻关已结出硕果。公司成功研发的超清洁晶圆减薄机、12英寸全自动超精密晶圆环切设备等产品，不仅打破了国外厂商的长期垄断，更实现了从“样机突破”到“批量供货”的战略转型。

芯丰精密二期厂房内部分产品。

快速响应客户需求，提前布局前瞻技术。截至2025年，公司已经形成二十多个产品系列，未来重点将放在更高精度减薄设备、碳化硅和大硅片设备、面板级封装（PLP）等先进封装设备，持续增强“设备+耗材”的整体解决方案能力。

李明发表示，二期项目将在今年年底实现满产，芯丰精密将继续依托东西湖区上下游产业协同优势，加速海外市场布局。

文 - 蔡倩

图、视频 - 晏君