阳春三月，万物竞发，正是项目建设的黄金期。在武汉临空港泛半导体产业园项目建设现场，各项施工正有序推进，这座规划用地261亩、总建筑面积34.45万平方米的现代化产业园，正从蓝图加速变为实景。

近日，东西湖融媒记者走进项目现场，只见塔吊林立，机器轰鸣，300余名建设者正抢抓春日晴好天气加紧施工。在已完成主体结构的6号楼，工人们正对外墙进行玻璃幕墙龙骨安装，室内同步推进管线铺设与墙面处理，各道工序紧密衔接，现场一派繁忙有序的建设景象。

6号楼和2号楼均已完成主体结构施工，进入外墙和机电施工阶段。

“6号楼为标准厂房，共6层，每层约4000平方米，总建筑面积2.7万余平方米。”项目施工方中交二航局项目部生产经理杨俊介绍，厂房设计充分契合工业生产需求，在层高、荷载、柱距等方面均进行优化，并提前预留设备安装空间与管线通道，便于企业根据自身工艺进行灵活改造，真正实现“拎机投产”。

据了解，武汉临空港泛半导体产业园位于东西湖区径河街四环线以北、泥达湖以西，总投资约18.79亿元，是东西湖区“一核三园”产业布局的重要组成，园区定位“工业上楼”与生产制造融合的现代化园区，功能覆盖生产、办公、生活、服务全场景。

园区硬件配套一流，配备食堂、职工宿舍、商业中心、阶梯教室、大型会议室等设施，生产、办公、生活、会务一站式满足。目前项目一期1、2、6号楼主体已完工，其中1号楼为会议中心，设企业文化展示中心与报告厅；2 号楼为配套服务楼，集食堂、宿舍、职工活动中心于一体，正开展室内精装，建成后实现 “下楼即食堂、上楼即宿舍”，全方位解决企业员工生活需求。

1号楼为会议中心。

“除标准厂房外，我们还可根据企业需求提供‘私人定制’服务。”区工发投集团相关负责人告诉记者，园区针对半导体企业核心需求精准定制，从设备产线长度、单层空间高度、电梯荷载吨数，到精密厂房洁净等级、特气水系统类别等关键指标逐一量身设计，最大限度减少二次改造，实现交付即试产、拎包即投产。正在施工的一期9号楼为定制厂房代表，共3层、首层层高9.75米、单层面积近1万平方米，可满足精密生产设备严苛空间要求。

同时，园区为入驻企业提供全周期优质服务，全程协助办理入驻、对接政务审批、联动银行等金融机构，提供专属金融支持与产业配套服务，切实降低企业运营成本、提升落地效率。目前，园区已成功签约多家半导体龙头企业，产业集聚效应初步显现。

作为武汉临空港经济技术开发区重点打造的产业平台，该产业园建成后将聚焦半导体与集成电路主导产业，着力打造集研发、生产、销售、全链条服务于一体的高端化、集聚化高科技半导体产业集群。

“项目建成后，将进一步补齐东西湖‘网信芯智端’产业链条，提升区域产业集聚效应。”区工发投集团相关负责人表示，一季度将全力推进1、2、6号楼整体交付和9号楼竣工等重点节点任务，同步加快二期建设进度，为后续招商和企业投产提供坚实保障，为武汉乃至中部地区半导体产业高质量发展注入新动能。

报道支持 - 区工发投集团

文 - 王露 

图 - 徐一帆 

通讯员 - 于尘卉 李茂